【买二送一】2g BGA针头锡膏含铅Sn1/Pb20熔点63℃

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每个焊锡的人都应该在工具包里放一些这个

智能设计
新技术支持,独特的化学配方提供优异的润湿性,确保高可靠性。适用于手机维修行业、电脑数码服务行业和高精度电路板焊接SMT/BGA焊接工艺。

PCB/BGA 专用
高端品质,独特配方,完美性能,易焊接,焊点光亮饱满,无虚焊、虚焊现象。

广泛适用
残留物无色透明,不影响检测,一次性清洗性能优良。 采用高效能触变剂,印刷预热塌陷,特殊焊料确保良好的印刷和精细的图案。

革命性的耐用性
润湿、抗干燥,常温下保质期比较长。 独特的高品质锡膏,精细灵活的包装(10 cc/支),外观精美。

什么是锡膏?

  • 焊锡膏是SMT自带的一种新型焊锡材料。
  • 焊膏是一个复杂的系统,由焊粉、助焊剂和其他添加剂组成。
  • 在常温下,锡膏具有一定的粘性,可以将电子元件初步粘附在预定位置。
  • 在焊接温度下,被焊接的元件和印刷电路焊盘被焊接在一起(永久连接。)随着溶剂和一些添加剂的蒸发。

 

保存方法:

  • 锡膏应保持在1-10℃。
  • 开封前,锡膏温度应升至环境温度(25℃),回温时间约3-4小时。
  • 焊膏应使用 6 个月。
  • 焊膏不应放在阳光下。

注意事项:

  • 仅在充足的通风换气。
  • 焊膏含有有机溶剂。 避免反复接触皮肤。 如果焊膏沾到您的皮肤上,请用酒精擦拭并用水彻底冲洗。
  • 避免接触眼睛。
  • 远离儿童。

 

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